大疆bga返修台应用解决方案
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大疆bga返修台应用解决方案

发布日期:2020-06-05 点击次数:278
大疆创新是深圳市大疆创新科技有限公司旗下的无人机品牌。

2018年8月23日,大疆发布“御”Mavic 2系列无人机。

2019年6月11日,大疆创新入选“2019福布斯中国最具创新力企业榜”。2019年12月,大疆入选2019中国品牌强国盛典榜样100品牌。

在以芯片为科技产品核心竞争力的现阶段,芯片的应用不仅代表其产品在市场上的竞争力,很多时候也代表公司的科研实力和水平。

BGA芯片封装方式由于其体积小,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊,虚焊等问题,那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修台设备。

新2手机网址官方网站生产的新2系列BGA返修台,具有控温精准,操作简单,返修成功率高等优点,受到各大科技巨头公司的亲睐。帮助他们在新品研发、生产售后等领域解决各种难题,成为广受欢迎的一款实用型设备。

大疆创新公司通过对国内外多家BGA返修设备的各项指标对比,最后认定新2系列BGA返修台在质量、性能和返修的成功率方面更胜一筹,于2020年和新2公司达成合作协议,采购新2BGA返修台,用于大疆创新公司的研发、生产和售后的不良品维修,为大疆创新公司取得更大成就贡献一份新2力量。
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