常见问题|BGA返修台|BGA维修台|BGA焊台|自动锁螺丝机|自动焊锡机-新2官网发展有限公司
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Q:

Bga返修成功率下降的原因

关于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天气潮湿的时候,BGA返修容易因为芯片潮湿,含水份过高,引起BGA焊接过程中芯片鼓包、爆掉。
Q:

BGA焊接注意事项!

BGA在进行芯片焊接时,要合理调整位置,确保芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两端扯紧,固定好!以用手触碰主板主板不晃动为标准。
Q:

自动焊锡机的优势分析

1、节省人工成本,自动焊锡机操作简单易学,员工不需要长期培训就可以上手,有效避免了员工流动给公司带来的损失。 2、节省材料成本:如今原材料价格不断上涨,利润空间不断减少,行业之间竞争激烈,自动焊锡机相对于人工焊锡可有效节省焊锡材料,节省材料成本。
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