新2BGA返修台DH-B2
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新2BGA返修台DH-B2


产品名称:新2BGA返修台

产品型号:DH-B2

产品尺寸:

应用范围:适用于LED显示屏,背光源的LED灯珠的拆焊。

产品优势:高清工业显示器、工业触摸屏、进口相机


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    一、功能特点

    1.双灯无影照明,任何主板芯片不良一目了然;

    2.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接小芯片也不会吹跑偏;

    3.激光定位,放置主板一步到位;

    4.自带蓝牙音箱,工作娱乐两不误;

    5.进口发光管预热,升温快,恒温稳定,高端大气,节能省电;

    6.四个外接测温接口,温度检测更精准;

    7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

    8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。

     

     

    二、技术参数

    总功率

    Total Power

    5000W

    上部加热功率

    Top heater

    1200W

    下部加热功率

    Bottom heater

    第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

    电源

    power

    AC220V±10     50Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L500×W600×H700 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

    温度控制方式

    Temperature control

    K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop

    温度控制精度

    Temp accuracy

    ±2

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 500×400 mm Min 22×22 mm

    适用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    适用最小芯片间距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置测温端口

    External Temperature Sensor

    4个,可扩展(optional

    机器重量

    Net weight

    45kg

     

     

    三、功能描述:

    1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

    2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

    3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

    4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

    5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

    6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

    7. 上下温区均可设置8段温度控制可海量存储温度曲线随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

    8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

    9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前2-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

    10. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存储,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.

    11. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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