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BGA封装和焊接技术介绍

BGA封装和焊接技术介绍

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。

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BGA封装形式探讨

BGA封装形式探讨

对于每一种BGA,其工艺参数可进行分别的优化,以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。

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bga最吸引人的基本特点

bga最吸引人的基本特点

BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊,而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。

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BGA的三种类型介绍

BGA的三种类型介绍

BGA的封装形式有多种,形成了一个(家族),它们不仅在尺寸、与IO数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。

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BGA技术发展历史

BGA技术发展历史

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 术指标一代比一代先进

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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析

在SMT生产中,BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件,在进行焊接时,无论是回流焊接还是波峰焊接,无论是有铅制程还是无铅制程,冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞(气泡)现象的产生。

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BGA失效分析

BGA失效分析

芯片内部分析的结果表明,BGA的失效原因是芯片内部有层间局部击穿现象

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BGA返修台工艺流程

BGA返修台工艺流程

贴装可用返修台贴装体系,若PCBA尺度超出返修台设备尺度规模的可用贴片机贴装.

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BGA返修台曲线表

BGA返修台曲线表

笔者搜集修正了各种BGA芯片的焊接数据与不一样格局的表格,期望对咱们有协助。

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BGA芯片专题

BGA芯片专题

BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了

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分析BGA返修台市场发展空间

分析BGA返修台市场发展空间

相信在不久,我们一定会看到一个更加健康的BGA返修台的行业新风貌。

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bga焊台的7大功能

bga焊台的7大功能

新2市面上有很多很多的BGA焊台,BGA焊台的技术也越来越成熟了

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BGA测试治具相关资料

BGA测试治具相关资料

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BGA封装形式对再流焊效果的影响

BGA封装形式对再流焊效果的影响

因此,BGA封装材料及在封装中的位置势必会越来越重要

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BGA IC 焊接工艺原理

BGA IC 焊接工艺原理

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远红外加热技术在焊接中的应用

远红外加热技术在焊接中的应用

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BGA封装类型的70种

BGA封装类型的70种

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如何选购bga返修台

如何选购bga返修台

新2公司的设备每一台都经过严格调试,均可以达到高精度BGA返修。

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电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接

电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接

中国bga返修台行业第一品牌——新2官网

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BGA返修台如何选择

BGA返修台如何选择

随着bga芯片的广泛应用,包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用,BGA返修台的需求也越来越大。

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BGA返修台哪个品牌好?近日业内专家总结出最新BGA返修台排行榜

BGA返修台哪个品牌好?近日业内专家总结出最新BGA返修台排行榜

完美的产品是不可能的,故要根据具体情况找到较理想的BGA返修台品牌。接下来,业内专家通俗简洁地列出2020年度BGA返修台的最新排行榜:

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