BGA封装形式探讨
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BGA封装形式探讨

发布日期:2020-07-27 点击次数:38
由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种,形成了一个“家族”,它们之间的区别主要在于材料和结构(塑料、陶瓷、引线焊接、载带等)的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA,无论何种类型,所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时,在巨大热能的作用下,接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此,BGA封装材料及在封装中的位置势必会影响焊球的受热,在有些情况下,即使是很少量的甚至是单独的焊球,其作用也是不容忽视的。为验证这一推论,我们采用了一结构简单、单加热方向的热源对不同材料的典型的BGA进行加热试验。 此外,还对不同的BGA封装进行了多种加热曲线试验。作为标准参照,每一种封装都分别在一有标准的PLCC和SMC的基板上,采用相同的工艺参数进行试验。这些试验所得出的温度曲线可对不同封装形式BGA的加热特点进行直接的比较。以这些结果为依据,对于每一种BGA,其工艺参数可进行分别的优化,以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。
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