新2科创全自动植球台
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新2科创全自动植球台


产品名称:新2科创全自动植球台

产品型号:全自动植球台

产品尺寸:

应用范围:

产品优势:采用伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效


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0755-29091633
张先生:18902853808

    植球机
    功能特点:

    1. 光学对位,利用伺服电机精准移动调整位置,使芯片与网板贴装对位更加精准,完全避免错位偏移;

    2. CCD视觉检测锡膏量,值球完整度,完全杜绝缺锡,漏球的产生大大提升产品质量;

    3. 自动除锡,自动刷锡,自动值球,X,Y,Z轴全部伺服运动控制,触摸屏加高清显示器配置,功能齐全完全解放人手;

    4. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    5. 芯片模具采用耐高温材料使芯片受热更加均匀,利用产品外边加弹性装置定位使定位更加准确安全;

    6. 手动和自动两种操作模式,调试或批量生产加工都更加方便简单;

    7. 高清大屏显示CCD检测结果,简单易懂,操作方便;

    8. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,人性化的操作界面,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用;

    9. 外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

    10. 植球台顶部有防护罩和门,防护罩顶部增设有排烟孔;

     

    产品描述

    1. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,利用旋转按钮+触摸屏调控温度使温度调节更加方便。

     

    2. 采用伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板大小调节需要。

     

    3. 灵活方便的可移动式弹性夹具对PCB板起到保护固定作用,防止PCB除锡时的损伤及PCB变形。

     

    4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    5. 采用摇晃式值球模式,不伤锡球,值球迅速,角度可调,值球成功率高。

     

    6. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

     

    7. 直接利用鼠标移动及放大缩小图像,方便对位,调试方便。调试完成自动记忆数据,1款产品一次调试即可永久保存位置尺寸数据。

     

    8. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置,最大程度保证员工安全。


    植球机5大功能1植球机5大功能2植球机5大功能3

    产品参数

    号      
       

    技术指标描述 

    内容

    1

    植球能力(MM)

    0.2-0.76

    2

    BGA芯片尺寸Max(mm)

    100*100

    3

    BGA 芯片尺寸 Min(mm)

    15*15

    4

    植球速度(s/pcs)(BGA 锡球不少于 4000 颗为准)    

    ≤22

    5

    植球良率(%)

    ≥98

    6

    植球精度(mm)

    ±0.025

    7

    植球 BGA 类型

    WLCSP、CSP、金属 BGA、塑封 BGA、μBGA 等

    8

    植球介质

    支持锡膏或助焊膏

    9

    锡球静电消除装置

    标配锡球静电消除功能,避免锡球因静电相互成团

    10

    锡球收集装置

    具备不同规格锡球快速回收功能,单次回收时间不

    得大于 2 分钟

    11

    植球模具更换

    支持快速更换模具,单次时间不大于 5 分钟

    12

    X、Y、Z 调整精度

    ±0.01mm

    13

    加热模式

    非接触式热辐射,避免损伤

    14

    测温通道

    ≥1

    15

    控温精度(℃)

    ±5

    16

    温度分析软件

    随机标配温度管理软件,保存分析使用

    17

    氮气焊接

    预留氮气装置,选择使用

    18

    影像系统像素

    ≥500 万

    19

    光学变焦

    30×

    20

    数字变焦

    12×

    21

    分辨率

    1920*1080P

    22

    变焦模式

    自动

    23

    电源

    AC 220V±10%  50Hz

    24

    气源

    0.2-0.6Mpa 30-50L/min

    25

    设备噪音

    ≤60dB

    26

    静电接地装置

    设备标配静电接地装置

    27

    投线或返修焊接良率

    不低于 98%

    28

    植球 IC 锡球共面度

    偏差小于 1%

    29

    推力测试

    符合 IPC 标准

    功能特点:

    1. 光学对位,利用伺服电机精准移动调整位置,使芯片与网板贴装对位更加精准,完全避免错位偏移;

    2. CCD视觉检测锡膏量,值球完整度,完全杜绝缺锡,漏球的产生大大提升产品质量;

    3. 自动除锡,自动刷锡,自动值球,X,Y,Z轴全部伺服运动控制,触摸屏加高清显示器配置,功能齐全完全解放人手;

    4. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

    5. 芯片模具采用耐高温材料使芯片受热更加均匀,利用产品外边加弹性装置定位使定位更加准确安全;

    6. 手动和自动两种操作模式,调试或批量生产加工都更加方便简单;

    7. 高清大屏显示CCD检测结果,简单易懂,操作方便;

    8. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,人性化的操作界面,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用;

    9. 外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

    10. 植球台顶部有防护罩和门,防护罩顶部增设有排烟孔;

     

    产品描述

    1. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,利用旋转按钮+触摸屏调控温度使温度调节更加方便。

     

    2. 采用伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效;采用高精度数字视像对位系统,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同PCB板大小调节需要。

     

    3. 灵活方便的可移动式弹性夹具对PCB板起到保护固定作用,防止PCB除锡时的损伤及PCB变形。

     

    4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

     

    5. 采用摇晃式值球模式,不伤锡球,值球迅速,角度可调,值球成功率高。

     

    6. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

     

    7. 直接利用鼠标移动及放大缩小图像,方便对位,调试方便。调试完成自动记忆数据,1款产品一次调试即可永久保存位置尺寸数据。

     

    8. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置,最大程度保证员工安全。

    产品参数

    号      
       

    技术指标描述 

    内容

    1

    植球能力(MM)

    0.2-0.76

    2

    BGA芯片尺寸Max(mm)

    100*100

    3

    BGA 芯片尺寸 Min(mm)

    15*15

    4

    植球速度(s/pcs)(BGA 锡球不少于 4000 颗为准)    

    ≤22

    5

    植球良率(%)

    ≥98

    6

    植球精度(mm)

    ±0.025

    7

    植球 BGA 类型

    WLCSP、CSP、金属 BGA、塑封 BGA、μBGA 等

    8

    植球介质

    支持锡膏或助焊膏

    9

    锡球静电消除装置

    标配锡球静电消除功能,避免锡球因静电相互成团

    10

    锡球收集装置

    具备不同规格锡球快速回收功能,单次回收时间不

    得大于 2 分钟

    11

    植球模具更换

    支持快速更换模具,单次时间不大于 5 分钟

    12

    X、Y、Z 调整精度

    ±0.01mm

    13

    加热模式

    非接触式热辐射,避免损伤

    14

    测温通道

    ≥1

    15

    控温精度(℃)

    ±5

    16

    温度分析软件

    随机标配温度管理软件,保存分析使用

    17

    氮气焊接

    预留氮气装置,选择使用

    18

    影像系统像素

    ≥500 万

    19

    光学变焦

    30×

    20

    数字变焦

    12×

    21

    分辨率

    1920*1080P

    22

    变焦模式

    自动

    23

    电源

    AC 220V±10%  50Hz

    24

    气源

    0.2-0.6Mpa 30-50L/min

    25

    设备噪音

    ≤60dB

    26

    静电接地装置

    设备标配静电接地装置

    27

    投线或返修焊接良率

    不低于 98%

    28

    植球 IC 锡球共面度

    偏差小于 1%

    29

    推力测试

    符合 IPC 标准

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