新2BGA植球加热台DH-T1
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新2BGA植球加热台DH-T1


产品名称:新2BGA植球加热台DH-T1

产品型号:DH-T1

产品尺寸:

应用范围:

产品优势:具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件


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    一、功能特点:

    1. 由加热、冷却两部分组成,加热完成后即刻冷却,提高芯片植球质量和效率;

    2. 机器小巧,外形美观;

    3. 进口发热芯,节能环保,经久耐用;

    4. 温度可调;

    5. 打开开关即可,使用简单;

    6. 具有提前报警功能,提醒作业员加工完成。

     

    二、技术参数:

    1. 发热面积:120mm×200mm

    2.     率:600W

    3. 温度设定:室温~300℃可调,PID控温

    4. 定时报警时间:0.01S~99.99H

    5. 工作电压:AC220V

    6. 外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)

    7.     量:约7.5kg

     

    三、功能描述:

    1. 具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

    2. 采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;

    3. 在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;

    4. 配备高温布,防止BGA芯片损伤。

      

    四、控制面板功能说明:

    1、 电源开与关闭                              2、 START: 启动按钮

    3、 PV:实际温度值                            4、 SV:设定温度值

    5、  :设定数字递增键                       6、  :设定数字递减键


    7、  : 设定位移位键                         8、 SET:流程设定键

    9、  AL2:报警界限2                           10、 AL1:报警界限1

    11、 AT:自整定设定                           12、 OUT:输入

    13、 时间控制器

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